赛微电子整合资产聚焦半导体业务


来源:新浪财经综合   时间:2020-09-15 08:41:11


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长江商报记者 李顺

经过一系列资产整合,赛微电子主业已逐渐聚焦半导体业务,并且正加速推进半导体业务的扩产。

9月12日,赛微电子公布拟定增24.27亿元主要用于8英寸MEMS国际代工线、先进封装建设项目,达产后预计项目营收和净利润分别为33.97亿元、5.45亿元,是公司去年MEMS业务营收的6.35倍,净利润的3.43倍。

赛微电子2016年耗资7.50亿元全资收购MEMS代工企业瑞典Silex,进入半导体领域。公司MEMS营收也从2015年的2.16亿元增长至2019年的5.35亿元,占总营业收入的74.54%,成为最重要业务,并且去年公司全球MEMS晶圆代工排名跃居全球第一。

MEMS是指利用半导体生产工艺构造的微米至毫米尺寸的微型器件或系统,消费电子市场、汽车电子是MEMS最大的两个应用领域,赛微电子的MEMS业务主要通过为客户批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入。随着MEMS技术及产业的发展,MEMS在通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、导航定位等领域的应用日渐普及,此次扩产将在满足半导体国产替代的同时,迅速扩大公司MEMS晶圆代工在国内外的市场份额。

拟募资24亿扩张MEMS晶圆产能

据披露,赛微电子本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过24.27亿元,用于投建8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目以及补充流动资金,拟分别投入7.91亿元、3.26亿元、7.11亿元、6亿元。

其中8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资额25.98亿元,国家集成电路基金持股项目实施主体赛莱克斯北京30%股权。前期公司非公开发行股票募集资金已投入14亿元,项目第一期月产1万片晶圆产能,预计将在2020年第三季度建成并投入使用,达产后将形成每月MEMS晶圆3万片的生产规模;其他两个项目开展配套先进封装建设和制造工艺的研发。

事实上在此之前赛微电子一直持续推进瑞典MEMS产线的升级改造,目前赛微电子拥有一条8英寸产线和一条6英寸产线(即将完成升级为8英寸产线),总体产能已超60000片晶圆/年。而目前的整个升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典MEMS产线20%-30%的产能,即提升至约6000-7000片/月的水平。此次募资也是加速扩产这一进程。

赛微电子于2016年收购瑞典MEMS代工企业Silex,进入半导体领域。目前公司为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务,2019年公司全球MEMS晶圆代工排名跃居全球第一,同时首次进入全球MEMS厂商30强。

MEMS产品作为5G通信、物联网与人工智能时代各类智能终端设备的重要感知与执行部件,使用量将呈指数级增长,存在巨大的“国产化”潜在需求。

而瑞典Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),100余项国际MEMS核心专利,TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、DRIE及晶圆键合等多个技术模块行业领先。此次募投项目建设,公司将进一步增强标准化MEMS规模量产能力和先进封装测试能力,有利于在上市公司集团内形成规模效应和学习曲线,持续扩大在国内外MEMS制造产业中的市场份额。

陆续出售其他资产聚焦半导体业务

在公布上述定增计划之前,经过半年多的筹划,赛微电子逐渐出售其他业务,聚焦MEMS主业。

8月12日,赛微电子将持有的耐威思迈(海事智能制造软件代理销售等辅助性业务)51%股权全部对外转让;8月27日,赛微电子公布拟将其持有的全资子公司青州耐威100%股权及部分债权,以3.20亿元的价格转予控股股东杨云春和青州航电,而青州耐威自2020年1月受让公司及全资子公司持有的9家子公司股权后,已经成为了公司航空电子及无人系统业务相关子公司的持股平台。此次出售后,赛微电子称,将集中资源实现半导体战略性业务的聚焦发展。

事实上,财报显示,此前赛微电子导航、航空电子及无人系统均处于业绩下滑状态,甚至亏损,而MEMS营收及利润规模实现连续高速增长,早已成为公司最主要利润来源。公司MEMS营收从2015年的2.16亿元增长至2019年的5.35亿元,占总营业收入的74.54%,瑞典Silex单体净利润从2015年的0.24亿元增长至2019年的1.59亿元。今年上半年公司MEMS晶圆制造实现收入2亿元,较上年同期增长43.94%,瑞典Silex拥有的在手未执行合同/订单金额合计超过5亿元。

目前,赛微电子国际MEMS核心专利从50余项增长至100余项;MEMS业务员工人数从2015年末的131人增长至目前的360余人,为产线的继续建设储备了相关技术与人才。

若上述24.27亿元项目建设完全达产后,公司预计8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目分别可新增年平均销售收入约20.83亿元、13.14亿元,新增年平均净利润3.47亿元、1.98亿元。MEMS业务营收将是去年的6.35倍,净利润将是去年的3.4倍。

根据全球权威半导体咨询机构Yole Development的研究,2019年全球MEMS行业市场规模为115亿美元,考虑到新冠肺炎疫情影响,2020年MEMS市场规模将下滑至109亿美元,预计到2025年MEMS市场规模将增长至177亿美元,复合增长率可达7.4%。从市场细分领域来看,消费电子市场、汽车电子仍将是MEMS最大的两个应用领域,而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。

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