半导体动态：中芯国际与阿斯麦订单仅限DUV，券商高呼利好这些票

【行业要闻】

SEMI：半导体设备进入超级循环

SEMI（国际半导体产业协会）表示，看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长，促使半导体设备步入超级循环周期，并将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。

ASML：中芯国际批量购买协议只与DUV光刻技术有关

ASML发布公告澄清。公告提到，中芯国际已根据香港上市规则披露了与ASML的批量购买协议（VPA）。这与DUV光刻技术的现有协议相关，该协议已于2018年1月1日签订，最初将一直持续到2020年12月31日，并于2021年2月1日延长至2021年12月底。

回顾中芯国际于2020年至今，多次公告设备采购情况，具体包括：

前所未见的芯片危机在PC产业蔓延

全球电子元器件短缺正在加剧，这有可能阻碍今年PC行业的增长。Acer董事长兼首席执行官陈Jason Chen表示一直面临着供不应求的局面。HP和Dell等也在争夺更多芯片以保持其增长势头。

产能不足，三星电子考虑外包芯片生产

据报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。

芯片供应短缺难题未解！通用汽车再砍产能

受全球汽车芯片供应短缺影响，通用汽车于当地时间周三延长了北美三家工厂的减产时程，并把第四家工厂列入减产行列。市调机构AutoForecast Solutions预计由于供应短缺，通用汽车的全球汽车产量可能减少超过21.6万辆。

一芯二用：新硅芯片现可同时传输两种光学信号

美国范德堡大学的一个团队已经实现了在单个芯片上同时传输两种不同类型的光信号的能力。这一突破预示着硅芯片在任何时候可以传输的数据量都有可能大幅增加。

【公告淘金】

比亚迪：比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商

比亚迪在互动平台上表示，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等。

三安光电：泉州三安半导体配备了mini、microled产能

公司全资子公司湖北三安主要从事mini、microled芯片业务，泉州三安半导体配备了mini、microled产能，预计今年两厂产能将逐步释放。

汉钟精机：公司半导体真空设备目前在中芯国际还处于测试验证阶段

投资者提问：中芯国际12亿签下光刻机，公司现在是否已经给中芯国际供货或者有意向合作。新光刻机对公司销售是否有积极影响？

汉钟精机答复：公司半导体真空设备目前在中芯国际还处于测试验证阶段，后续事项正在积极推进中。

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