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原标题:车企离“芯片自由”还有多远?
汽车芯片或在未来1年内都会处于一个供需相对紧张的局面。
2020年第四季度至今,汽车“缺芯”问题持续发酵。今年全国两会期间,汽车芯片国产化也成为车企代表关注焦点,有代表提出,要推动整车和零部件企业敢于使用国产汽车芯片。中新经纬(微信号:jwview)也了解到,目前产业链上下游已在逐步达成共识,国产半导体在未来2-3年内将迎来窗口期。
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车企代表就“缺芯”问题建言
“芯片”成为今年全国两会期间车企代表议案中的高频词汇。全国人大代表,广汽集团党委书记、董事长曾庆洪在议案中提到,中国汽车要强国应先“强芯”,要集中人力、财力、物力解决芯片问题,加强汽车关键零部件产业链建设,坚持自主创新和开放合作两个不动摇,分别解决长期和短期问题。
全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹提到,目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。而单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化,需要形成政府牵头,整车企业联合,针对头部芯片企业开展重点扶持的策略。
全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣也建议,在保证产业链稳定供应基础上,国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化,维护汽车供应链安全。强化激励政策鼓励企业加大投入,支持芯片设计和制造企业,弥补空白芯片领域。
全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃则建议,制定国产车载芯片技术路线发展纲要,明确车载芯片国产化率发展目标,加大芯片产业链建设、重点扶持及加大知识产权保护力度。
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如何架起供需桥梁?
在加强建设国产汽车芯片产业链的需求下,工信部近日有所行动。工信部电子信息司司长乔跃山日前表示,已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》(下称《手册》)并发布,以加大产能调配力度。中新经纬了解到,《手册》编制背后,汽车芯片产业链上下游长期面临着供需对接瓶颈,而在“缺芯”潮倒逼之下,国产芯片的窗口期也将到来。
国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才全程参与了《手册》的编制工作。他向中新经纬透露,编制于2020年6月启动,先是用6个月进行前期摸底,梳理产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商信息,随后就供需情况进行问卷调查。最终,《手册》收录了59家半导体企业的568款产品和26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
在调研过程中,邹广才发现过去汽车企业和芯片企业之间的对接,多是自行在网络上检索或是熟人引荐,导致供需信息不对称,获取的信息也非常碎片化。
而推进产业链上下游的合作极为重要。“从芯片的供给侧,也就是上游的芯片设计企业来看,他们最大的诉求就是产品能不能在下游用起来。芯片在一段时间内需要通过产品迭代来实现性能提升,但迭代必须通过应用,结合实际场景才能进行优化整改。因此,下游企业对自主芯片的选用很关键。”邹广才表示。
不过,邹广才也提到,目前国产芯片的市场份额还十分有限。中国汽车芯片产业创新战略联盟提供的数据显示,汽车芯片市场主要由国外厂商主导,中国汽车芯片市场整体自主率仅占5%-10%。
中新经纬注意到,也有两会代表为推动国产汽车芯片的使用率作出建议。陈虹建议,在消费级芯片企业的扶持政策基础上,加大对车规级芯片行业的扶持力度,使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。朱华荣也建议,应推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车芯片。
车企对使用国产芯片的顾虑在哪里?邹广才认为,要让上下游真正能够衔接起来,在对接层面仍有许多问题需要克服,首先是标准问题。
“我们目前还没有建立关于汽车芯片的标准,特别是测试标准。这个标准为什么重要?上游企业只有知道下游使用哪些测试标准,才知道要如何去设计产品,下游也只有掌握测试标准,才知道按什么标准去选用芯片。应该说标准是衔接上下游的一个统一的技术语言。”邹广才谈到。
此外,邹广才坦言,虽然已有越来越多企业在推进汽车芯片设计工作,但大部分仍处在初级阶段,“这个需要时间,也需要一定的试错和积累。”他还指出,芯片的测试和评价体系也未完整建立起来,而这是保证产品使用不会出现安全问题和质量问题的关键。
“我们经过前一段时间的工作梳理,发现不仅要在芯片层面做测试工作,在电控系统层面和整车层面都要分别进行相应的测试和评价工作,这样才能让下游放心使用。这也可以理解为什么车企现在在使用国产芯片时会相对谨慎。”邹广才表示。
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“缺芯”潮何时才能缓解?
最近一段时间,部分车企以战略投资或合作的方式积极布局芯片产业,如上汽、北汽、长城、吉利等。邹广才认为,这样的趋势显示出车企已经对芯片愈加重视,意识到其无论是对保证供应链安全,还是抢占智能汽车产品制高点来说都起到关键作用。而通过布局芯片企业,车企可以迅速绑定资源,加强产业协同。
车企两会代表也就国产芯片发展方向建言献策。陈虹建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,第一步是由主机厂和系统供应商共同推动,扶持重点芯片企业,帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题;第二步主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制,解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
尹同跃则建议,成立芯片创新发展平台,从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持,此外,强化产业生态融合,在产业链生态上给予政策鼓励以及资金支持,推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。
值得注意的是,美国伯恩斯坦研究公司预测称,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成450万辆汽车产量的减少,相当于全球汽车产量的近5%。
那么,中国汽车市场芯片供需难题要何时才能化解?邹广才认为,从短期来看,从去年四季度开始,多家车企已经通过调整产品生产结构和降低产量等方式,降低芯片断供风险,但芯片的规划涉及到长期的布局,预测汽车芯片未来1年内都会处于一个供需相对紧张的局面。
而从长期来看,国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中提到,中国芯片自给率要在2025年达到70%。邹广才认为,短期的波动也必定成为长期的机遇。
“目前产业链上下游已在逐步达成共识,国产半导体在未来2-3年应该有个非常好的窗口期,可以增强在下游汽车产品试用的机会,快速提升产品力。而下游也可以看到国产汽车芯片的潜力,未来共同创造更大的市场份额。”邹广才称。
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