“芯片荒”难改全球产业链版图：分工明确 无一国能完全垄断

时间推移，全球“缺芯”问题眼下仍未得到缓解。

需求端，数名手机厂商高管“叫苦不迭”，坦言芯片紧缺供应不足。第三方信息服务提供商IHS Markit预测，2021年第一季度，汽车产量将比最初预期少67.2万辆。

在供应端，各大芯片厂商也因产能不足而倍感乏力。

“今年，芯片供需不平衡的问题会持续存在。”近日，有半导体行业内人士告诉时代周报记者，晶圆代工厂以前正常交货期约为半个月，现在交货周期平均上调2倍以上，有些产品交货期甚至要6个月。

在这场“缺芯”风暴中，整个全球半导体产业链都受到不同程度的影响。业界颇为关注的是，当前全球半导体产业链究竟状态如何？芯片短缺持续影响下，全球半导体产业格局将发生怎样改变？

“半导体产业是依靠国际协作才能运作的产业，谁也离不开谁。”3月8日，广东省半导体行业协会常务副会长吕建新在接受时代周报记者专访时表示，半导体行业有一条分工非常明确的产业链，在全球范围内没有哪个国家能完全垄断，每个国家都有各自鲜明的优势。

在新冠肺炎疫情影响下，高度依靠彼此协作的半导体产业链更容易“牵一发而动全身”。当欧美芯片制造大厂开工率不足，遇上芯片市场需求明显扩大时，“缺芯潮”便很快蔓延到全球各个角落。

美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布的报告显示，在半导体价值链的每个环节，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链，23个国家的企业参与支撑工作。

美国难以垄断

从整个全球半导体产业格局来看，美国拥有极具竞争力的市场地位。

上述报告显示，2019年，总部位于美国的半导体企业，在全球半导体行业销售额中占据47%的市场份额；韩国紧随其后，占比19%；日本和欧洲各占10%；中国台湾占比6%；中国大陆占比5%。

吕建新向时代周报记者表示：“全球半导体行业有着非常明确的分工合作，也是‘赢家通吃’的体系。英特尔是全球逻辑芯片的领导者，德州仪器、ADI和英飞凌是模拟芯片的领导者。此外，三星、华为也是全球半导体产业链中重要的组成部分。”

“美国是集成电路的发明者，集成电路到现在有70年左右的历史，美国发挥了很大的推动作用。在意识到集成电路的重要性后，美国从欧洲引进了很多相关人才。之后美国政府也出资援助基础物理、化学的相关研究，为日后集成电路发展打下基础。在后续发展中，美国也没放慢步伐，一方面引进和培养人才，另一方面引领技术革新，形成了产学研和应用一体化的优势。”吕建新坦言。

根据IC Insights统计，全球半导体公司研发费用投入前十名中美国公司占5家，其中，英特尔2019年的研发费用高达133.62亿美元，研发投入占营收比例 18.57%。高通2019年的研发费用也高达53.98亿美元，研发投入占营收比例 22.24%。

尽管优势明显，但美国并不能垄断全球芯片市场。如果单纯从半导体制造领域来看，全球各地的优势情况又截然不同。

“在制造领域，中国台湾地区占据很大优势，包括台积电等几家公司都排在全球前列。此外，韩国在半导体制造市场占比较高，以色列在封装等技术含量相对较低的领域也占据一定优势。虽然美国在制造领域并不落后，但相比之下远没其在芯片设计领域优势那么明显。”吕建新告诉时代周报记者，此外在材料和设备领域，日韩和欧洲的一些公司目前是市场领军者。

例如，荷兰在EUV光刻方面具备优势；日本在化学品和生产设备方面具备优势；韩国在存储芯片领域具备优势；马来西亚和越南在ATP（测试和封装）方面具备优势。

在吕建新看来，目前，各国都在着重强化自身优势，力图在国际竞争中保持自己的地位，所以全球半导体行业处于一个分工合作的状态，在多年之内不会改变。

3月11日，中国半导体行业协会官方微信发布消息称，中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。

这将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，用以交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策，有利于建立稳健、有弹性的全球半导体价值链。

中国芯片产业崛起

吕建新认为，中国的半导体产业发展并不慢，直到20世纪70年代，中国的芯片产业和其他国家的差距并没有那么大，但是从20世纪80年代开始，这种差距在一定程度上有所加大。

“因为我们的经济发展从‘三来一补’开始，这种模式带来了市场优势和工业体系的完整化，以及适应国际产业链要求的优势。但在前端技术科学上，这种模式却较为落后，这和我国经济的阶段性发展有关系。”吕建新说。

如今，中国对半导体产业发展愈发重视，中国在全球半导体行业的份额与影响力亦不断攀升。

在2020年10月举办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，在全球市场份额中占比接近50%。

“从2015年开始，我国就通过半导体产业基金和一系列政策的制定，开始了半导体产业的追赶步伐。利用经济模式的优势，我国在半导体制造端的封装技术领域取得很大进步，在材料设备端的国产替代也有所突破。”吕建新表示。

“虽然中国半导体产业取得长足进步，但要弥补产业短板还需做好艰苦奋斗的准备，我们可能需要5—10年，甚至更长的时间才能达到国际一流水平。”吕建新说，希望我国半导体产业保持发展势头，发展路径得到更好优化，吸引更多的人才，保持稳定发展态势，防止行业出现过热或过冷的情况。

国产替代过程漫长

在当前全球芯片紧缺情况下，国产替代的呼声愈发高涨。

3月3日，上海临港新片区发布集成电路产业专项规划（2021-2025）。规划提出，到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

“从产业角度来看，国产替代是一个漫长的过程，我们会先在一些非关键设备和材料上有所突破，然后再是关键设备和材料，进而逐渐在整条半导体产业补上短板，做到自主可控。但在发展过程中，我们需要按照产业规律稳步发展，不能急功近利。”吕建新说。

吕建新认为，任何产业的发展都有自身的产业逻辑，中国的半导体产业发展必须要和国际市场有互动，在人才、技术各方面相互配合，才能实现长足发展。

在吕建新看来，半导体产业发展离不开政府的政策引导、优秀人才培养、下游产业集群、持续资金投入。国家一方面要对基础科学有长期投入，建立良好的创新发展机制；另一方面要在半导体产业规划中做精细化运营，切忌“一哄而上”。此外，国家也要对真正世界领先的技术、产品以及品牌进行扶持。

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