芯片自给率2025年冲刺70% 国内集成电路企业市场份额有望逐步扩大

芯片自给率 2025年冲刺70%

作者： 李娜

[ 目前中国是全球最大的功率器件消费国，虽然在市场份额上依然与国际厂商英飞凌、安森美、瑞萨、意法半导体等公司差距巨大，但在部分产品上，国产企业的替代实力也逐渐显现。 ]

[ 但在EDA等领域以及晶圆制造等上游领域，目前依然处于“攻坚期”。 ]

[ 据国家统计局数据，2020年集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%，继续站稳2000亿水平线。 ]

3月1日，工信部表示，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，中国政府会在国家层面上给予大力扶持。

“中国去年已落实对先进芯片的集成电路企业减税，会加强提升中国芯片业的材料、工艺、设备产业链，并会着力在人才储备、人才培养。”在当天举行的国新办新闻发布会上，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，2020年我国集成电路销售收入平均增长率达到20%。

受消息面影响，当天芯片股拉升。截至收盘，中芯国际(688981.SH）、北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、兆易创新（603986.SH)等分别上涨4.70%、3.78%、3.25%和5.35%。当天，半导体板块中，国科微（300672.SH)、华润微(688396.SH)、士兰微(600460.SH)等涨幅达12.16%、11.22%和10.00%。

另据国家统计局数据，2020年集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%，继续站稳2000亿水平线。

芯片自给率2025年达到70%

2020年初，由于新冠肺炎疫情带来诸多不确定，机构纷纷下调2020年半导体行业市场表现。市场调研机构IDC在2020年3月份表示，全球半导体行业有80%的概率将迎来大幅缩水，Gartner则于4月称，2020年全球半导体行业受疫情影响，收入将下滑0.9%。

但从中国市场的表现来看，无论是从投资还是市场需求量来看，都处于高速增长阶段。

田玉龙昨日表示，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，增长率为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

而在投资方面，2020年是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。

云岫资本董事总经理赵占祥此前曾做过统计，表示2020年半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超过1400亿元人民币，与2019年约300亿的投资额相比，增长近4倍。

赵占祥表示，由于对国产半导体的需求越发强烈，很多半导体公司的业绩增长迅猛，投资阶段上也普遍后移，C轮以后的投资比重大幅增加，而从细分领域看，设计企业仍然是投资重点，占总投资案例数67.2%。产业上游也受到资本更多的关注。

去年年中，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。虽然芯片行业的国产化正在加速，并取得了显著成效，但目前产量仍然不能有效满足各行业对芯片的需求，同时叠加部分产业对于高端芯片的进口依赖，使得我国芯片进口量一直位居世界前列。

央视财经援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率为30%左右。

国产企业的机会

芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。

田玉龙强调，中国政府高度重视芯片产业、集成电路产业，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的相关政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策，中国政府将在多个领域采取措施，在国家层面上给予大力扶持。

华西证券认为，虽然国内集成电路技术起步较晚，但是近年来，随着国家发改委、工信部等积极支持，加上国内资金、人才、土地、市场等天然优势的聚集，正逐步缩短和海外的差距，除了由上至下的政策支持和产业趋势，2020年受到疫情影响，全球半导体器件供给紧缺，给予国内芯片企业切入，开启本土化配套的机遇，未来随着产品的快速迭代、技术逐步成熟，国内集成电路企业的市场份额有望逐步扩大，集成电路进口替代势在必行。

以当天涨幅较大的功率半导体为例，目前中国是全球最大的功率器件消费国，虽然在市场份额上依然与国际厂商英飞凌、安森美、瑞萨、意法半导体等公司差距巨大，但在部分产品上，国产企业的替代实力也逐渐显现。

例如，新洁能是国内领先的功率半导体设计企业，在 MOSFET 领域拥有较强的竞争力，是国内 MOSFET 产品系列最齐全的设计企业之一。而扬杰科技也是国内IDM头部企业，同时为功率半导体龙头之一，主营产品包括各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。

华西证券报告显示，无论是从产业链成熟的角度还是产品突破的维度，功率半导体板块都是进口替代速度相对较快的领域。目前功率半导体国产供应商已构建基本配套环境，设计、制造、封测到模块均相对健全，从制造环节来看，国内目前已具备4/6/8英寸产能，且国内领先的功率IDM公司预计未来会增加12英寸产能，专注特色工艺。

但在EDA等领域以及晶圆制造等上游领域，目前依然处于“攻坚期”。

国内EDA软件供货商芯禾科技的一名不愿透露姓名的工程师对记者表示，今年整体市场走势较为乐观，但在EDA、材料以及光刻机领域的挑战仍然不能小觑。“目前对于国产企业来说，好的方面在于市场对国产元器件的认可度增加，但从技术而言，差距仍大。”

中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧在去年9月的一场会议中表示，国际最先进的芯片生产线需要百亿美元的投资，约70%到80%的经费是要购买3000多台设备。建一条先进的芯片生产线需要十大类设备，300多种细分设备，共需要3000多台各种设备。

“我们现在产业的发展是非常热，但是存在一个基本问题就是不平衡，从投资来看，90%以上的资金都投入芯片生产之中，但是其中70%~80%的钱都买了外国的设备和材料，所以整个产业链的投资呈现出一个不健康的状态，在设备材料上实际投资只有3%，不到5%，这是我们的软肋，从最近一年的发展情况来看，我们必须在设备材料上加大投资。”尹志尧说。

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