欧盟“数字罗盘”愿景：2030年占全球两成半导体产量

原标题：欧盟“数字罗盘”愿景：2030年占全球两成半导体产量

3月9日，欧盟发布“数字罗盘”（Digital Compass）愿景，概述了该区域内以2030年为时限的数字目标，包括在欧洲生产制造世界最先进的芯片，以减少关键技术部件对亚洲和美国的依赖。

欧盟委员会官网上的“数字罗盘”2030愿景示意图。

距彭博社当天报道，欧盟表示，截至目标日期，欧盟的半导体产量应至少达到全球半导体总值的20%。目前，在欧洲已经有成熟的半导体生产，但欧盟官员希望，该地区制造的芯片能够比业内最领先的台积电和三星电子目前生产的最高效的芯片还要更快。

这项雄心勃勃的计划正值欧洲重要的汽车工业面临芯片短缺之时发布。现在，芯片对于拥有辅助驾驶、电动化等其他科技的现代汽车而言不可或缺。尽管汽车芯片短缺可能不会持续很长时间，但它凸显了欧洲在芯片这一关键技术领域高度依赖于亚洲和美国。

尽管如此，欧盟的努力仍困难重重。欧洲一些半导体行业高管质疑，这么先进的处理器是否真的在欧洲有市场需求，以及欧盟成员国是否愿意投入数百亿欧元和多年时间来追赶全球供应链。

“我们了解我们将会需要越来越多的微处理器，为了物联网、云和边缘计算，这是一个很大的市场。”欧盟工业专员Thierry Breton在当天的新闻发布会上表示，他还补充称，瞄准目前最先进的5纳米以下半导体的生产“真的是我们认为我们应该做的事情”。

欧盟智库欧洲政策中心（European Policy Centre）分析师Frederico Mollet则认为，对欧盟目前的起点来说，这些计划非常有野心：“这并不意味着不应该追求这些目标，而是它将是个长期的项目，并伴有相当大的风险和开销。”

实际上，最近数月来对欧洲车企影响颇大的汽车芯片短缺，已经让欧盟感到危机，并开始将发展该区域的芯片制造业提上日程。

此前2月11日彭博社曾经报道，为了减少对美国和亚洲生产的芯片的依赖，欧盟已经在与台积电、三星等半导体晶元厂进行商谈，希望能在欧盟内建造先进的半导体制造工厂。知情人士透露，欧盟希望能够制造小于10纳米的芯片，并最终可以达到2纳米，从而能够在未来的5G无线网络系统、车联网、高性能计算机等领域减少对亚洲生产芯片的依赖。

除了芯片领域的目标之外，这份欧盟“数字罗盘”的其他目标还包括：

部署不受气候影响的去中心化云基础设施，保证在2030年前企业能够以毫秒为单位访问数据服务。

到2025年，在欧洲拥有第一台具有量子加速功能的计算机。

到2030年，5G网络能覆盖所有人口稠密地区。

到2030年，所有关键公共设施能在线提供。

另外，欧盟还将打造一个评估系统，衡量其成员国是否达到目标，并会推出年度进展报告。目前，这些目标仍然需要欧盟各成员国和欧洲议会的通过。

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