杀估值、杀业绩还是杀逻辑:半导体龙头集体重挫 机构激辩后市


来源:新浪财经综合   时间:2021-03-15 18:44:47


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原标题:杀估值、杀业绩还是杀逻辑?半导体龙头集体重挫 看机构如何激辩后市

来源:科创板日报

《科创板日报》(上海,研究员 何律衡)讯,继上周板块整体下跌后,本周首个交易日,A股半导体再受重挫,而跌幅排名靠前的个股中,此前受到机构、投资者抢筹的明星股成为重灾区,士兰微、兆易创新、立昂微等前期热门大牛股赫然在列。

数据显示,以2020年7月15日作为基期,截至2021年3月14日,国内申万半导体板块指数累计下跌17.53%。而在同一时间区间内,伴随着需求的逐步恢复,全球半导体需求旺盛,处于供不应求的态势,行业高度景气,费城半导体指数累计涨幅高达43.65%。

基本面加持、行业景气周期开启,却依旧改变不了A股半导体“跌跌不休”的局面,其原因究竟何在?

估值偏高仍是杀跌主因 何时调整到位?

国海证券分析师吴吉森14日报告分析认为,国内外半导体指数分化显著,主要有两大原因。

首先是事件带来的影响。华为等事件性影响对市场的预期影响已经反映,但是对产业链上市公司业绩的影响并未完全体现,事件性影响对半导体产业发展造成了较大的不确定性。

其次是板块估值偏高。仍以费城半导体指数为对比,数据显示,当前申万半导体指数PE TTM为85.87倍,费城半导体指数PE TTM为 32.45 倍,国内半导体指数整体估值明显高于美国费城半导体指数,估值偏高是板块震荡分化的重要原因。

方正证券分析师陈杭9日报告则指出,目前半导体板块的连续调整只是杀估值,而不是杀业绩和杀逻辑,是系统风险偏好调整对板块估值的压制。报告从三大逻辑维度对当前A股半导体投资价值进行了分析。

从估值水平来看,随着科创板的扩容和存量小非筹码的释放,未来半导体行业的估值将出现分化,龙头公司将主要依靠业绩增长,估值维持相对合理位置,而其他非龙头公司的估值将以龙头为上限,形成天花板效应。

具体到龙头公司的估值,根据研报和万得一致预期,芯片设计龙头韦尔股份是55x/42x,封测龙头长电科技是35x/26x,功率半导体华润微是50x/42x,半导体显示龙头TCL科技是12x/9x。考虑到行业的成长性和历史估值水平,上述机构认为,龙头公司都已经回归到相对合理的布局区间。

从业绩持续性来看,半导体业绩持续性主要来自于半导体的库存周期和创新周期。对于前者,由于需求的强劲增长,叠加目前全球新增产能的刚性供给,短时间内无法有大量实质性产能供给,导致目前全行业都处在主动补库存的量价齐升阶段中,这将会给相关公司的业绩带来持续驱动。

从行业大逻辑来看,其实质就是中国底层硬科技的国产替代。目前绝大多数领域的国产化率依旧很低。未来以中芯国际、长江存储为主的半导体中游底盘,将一改之前的外循环格局,未来一定是内外双循环,内循环主要指设备、材料、关键芯片设计、EDA、IP等领域,这个逻辑没有因此轮下跌而改变。

基于上述分析,陈杭判断,连续调整不改半导体板块的基本面。半导体景气周期带来的业绩持续性和双循环时代背景下的半导体大逻辑依旧不变,目前龙头公司的估值已经到相对合理区间。具体到产业链各环节,建议关注最近被错杀到估值相对合理,但是业绩持续性依旧强劲的各板块龙头,晶圆厂制造、设备扩产、材料本土化以及芯片设计的机会。

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