AMD在CES上展示7nm下一代芯片，主要针对Intel和Nvidia

【eNet硅谷动力消息】美国超微公司（Advanced Micro Devices Inc.）周三发布了其下一代更小，更节能的计算机芯片和图形处理器，目标是更大的竞争对手英特尔公司和英伟达公司。

首席执行官Lisa Su在正在进行的拉斯维加斯消费电子展（CES）上的主题演讲中，预览了面向台式机用户的AMD第三代Ryzen CPU芯片。

Ryzen CPU芯片将于今年年中推出，并将与英特尔的PC处理器竞争。

Su说，AMD将从2月7日开始发售其Radeon VII（七种）图形芯片，与Nvidia的游戏芯片竞争，而下一代EPYC服务器芯片将从2月7日开始销售。

这三款芯片均基于AMD的新型7纳米制造技术，该技术将更多的晶体管封装在较小的芯片上，并能以更低的功耗提升性能。

AMD去年表示，将不再尝试自行开发这种先进的制造技术，而是转向外部供应商，例如台湾半导体制造有限公司。分析家们还认为，台湾半导体制造公司正在为Apple Inc. <AAPL.O>生产7nm芯片。

AMD的EPYC服务器芯片和Ryzen CPU芯片均基于Zen 2架构，这是其2017年推出的Zen芯片的一项进步，在芯片性能方面，该芯片制造商的实力与英特尔相当，甚至不逊于英特尔。许多科技网站。

分析师表示，对于英特尔来说，该公司的10nm芯片面临生产延迟，这可能意味着AMD失去了市场份额。英特尔已经表示，预计将在今年晚些时候出货10nm PC芯片，并在明年年初出货10nm服务器芯片。

Su在主题演讲中表示，Ryzen III的功耗比Intel的Core i9 CPU芯片低30％。

英特尔是全球最大的个人计算机和数据中心计算芯片制造商，迄今为止，它一直是制造最小型芯片的领导者，但最近却失去了台湾半导体的头衔。

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