集成电路行业又一利好落地 半导体人才挖角战正酣

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原标题：集成电路行业又一利好落地 半导体人才挖角战正酣

“除总经理外，公司几乎所有员工都接到了猎头电话。”一家高级半导体公司向华为投诉说。美国芯片断供压力下，华为到处挖掘芯片人才寻求自救，再正常不过。但事实上，积极吸引芯片或半导体人才几已成为国内科技企业常态。

证券时报记者 严翠

三十年河东，三十年河西。

过去几十年，国内半导体行业长期处于不赚钱、依赖国家扶持的状态，大批高科技人才收入普遍较BAT等科技企业矮出一大截，如今，随着贸易摩擦持续与美国对华为芯片禁令升级，行业迎来高光时刻：产业扶持政策频出、集成电路成为国家一级学科，各路资本蜂拥而入、半导体人才变身香饽饽、行业收入显著提升甚至比肩BAT、民企国企想方设法吸引人才。

“未来十年，都将是国内半导体行业发展的黄金十年。”国内某芯片上市公司负责人向证券时报·e公司记者表示。

集成电路

成为国家一级学科

7月30日，集成电路行业再迎国家级利好。当日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。

据了解，随着学科的不断发展变化，国内原有的一级学科划分在事实上已经限制了我国集成电路人才的培养，进而影响到了我国集成电路产业的良性发展。

据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》数据，到2020年集成电路产业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有3万人，目前人才缺口在30万左右。

在此背景下，过去多年，国内设立与集成电路有关的一级学科之声频起，但由于一直存在各种争议而无法成形。

去年10月8日，工信部一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函再指出，要“推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。”

如今，集成电路作为一级学科通过，可谓集成电路行业一大利好。

“以前集成电路是被分散到各个学科中，因此其建设经费实际上是经过了二次甚至三次分配，很多时候是拿不到建设经费的，尤其对于一些集成电路方向实力偏弱的学校而言，因此对应的师资队伍建设也将受到限制。”电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天认为，如果集成电路成为一级学科，等于将集成电路学科单列进入了考核和拨款计划中，其发展空间相比于之前大了很多，有利于形成一支较为全面、稳定的专业教师队伍，有利于国家对于集成电路人才培养和研究的资金“专款专用”等。

半导体人才抢夺战开启

天眼查专业版数据显示，目前我国经营范围含“集成电路、芯片”，且状态为在业、存续、迁入、迁出的企业（统称“集成电路相关企业”）近21万家。近年来，我国集成电路相关企业（全部企业状态）注册量显著大增。2019年，我国新增集成电路相关企业创历年之最，超过5.3万余家，增速高达33.07%；今年年初至7月16日，我国新增集成电路相关企业近2.6万家，其中，第二季度新增超过1.7万家，较去年同比增长超30%。

巨大的人才缺口与巨量资本、企业的蜂拥“入局”下，国内掀起了半导体人才抢夺战。

7月中旬，华为一则“招聘光刻机工程师，不受教育和经验的限制”的招聘广告，在各招聘平台广泛传播，甚至激怒了国内部分同行。

“除总经理外，公司几乎所有员工都接到了猎头电话。”一家高级半导体公司向华为投诉说。

美国芯片断供压力下，华为到处挖掘芯片人才寻求自救，再正常不过。但事实上，积极吸引芯片或半导体人才几已成为国内科技企业常态。

OPPO乃国内手机代表企业之一，目前其已启动自制手机芯片计划“OPPO M1”。据台湾媒体报道，目前OPPO已成功挖角联发科无线通讯事业部总经理李宗霖赴中国大陆引领OPPO手机芯片部门。对此，联发科、OPPO方面均未向证券时报·e公司记者作出回应。

同行小米也不甘示弱。7月31日，小米集团正式对外宣布，原中兴集团执行副总裁曾学忠将出任小米集团副总裁、手机部副总裁，主要负责手机产品的研发、生产和供应链业务。曾学忠毕业于清华大学现代应用物理专业，曾供职于中兴通讯、紫光集团、汇芯通信技术等企业，实乃国内高端芯片人才。外界普遍认为，在当前芯片技术制霸的智能手机时代，小米引入曾学忠，更深远的意义应为助力小米重启自研芯片计划。

“过去多年，由于行业普遍处于长期亏损、薪资水平较低状态，国内半导体行业人才流动性非常小，但是近几年来，尤其是2019年开始，国内半导体行业人才流动大增。”国内一位芯片行业资深人士向证券时报·e公司记者表示。

半导体人才

收入显著提升

水涨船高。半导体人才的紧俏，直接拉动了国内半导体行业技术研发人员的收入。

“过去多年，国内半导体行业人才收入普遍不高，与互联网企业有不小的差距，这两年行业收入显著提升，整体至少提升20%~30%，有的企业芯片研发人员收入已比肩BAT。”前述半导体行业资深人士向证券时报·e公司记者透露。

来自部分猎头的信息则更加惊人。“在2015年、2016年，985高校微电子硕士毕业生月薪一般在1万元左右，现在基本上是2万元起。一个五年的工程师，2018年之前跳槽的身价是年薪30万元，20万的也有。现在同样工作经验的工程师，跳槽的身价是年薪40万起，甚至能到60万元。”

如此行情下，大量传统半导体企业（尤其国有企业）人才流向新兴半导体企业。

前述半导体行业资深人士向证券时报·e公司记者透露，这两年，半导体行业发生了很大变化。由于大量的新兴半导体企业的设立，以及民营资本人才激励机制相较传统国有半导体企业更加灵活，能够开出与互联网企业看齐的薪资待遇，大量传统半导体企业（尤其国有企业）人才流向新兴半导体企业。

据了解，中国最大、全球第四大的集成电路制造企业中芯国际2019年研发人员平均薪酬约37万元，而2019年腾讯每位员工的薪酬支出约84万元，同行台积电相关专业毕业生刚进入公司起薪（年薪）则是50万元，几年后薪水+股票可拿到200万元。

“我们公司人员流动非常小，公司每年都会推出期权、股权激励、员工持股计划等人才激励计划，具体受激励人员会结合公司业务发展需要等，员工收入已经是行业前列，跟BAT差不多。”国内某民营芯片上市公司相关负责人告诉证券时报·e公司记者，由于半导体行业属于国家基础性行业，行业投资大、周期长、见效慢，有可能有的从业者长期坐“冷板凳”，如果没有更好的待遇，很难留住人才。

有国有芯片上市企业负责人向记者透露，为了留住人才，现在不少国有半导体企业也正想方设法进行股改、推股权激励、员工持股计划、期权等。

大举发展能否奏效？

值得深思的是，全国上下快马加鞭、大举投资发展半导体行业，能否凑效，后续国内半导体行业能否迎来快速发展？

据了解，从产业链角度来看，半导体行业主要分为设计、制造、封测（封装测试）企业，美国半导体企业属于行业巨无霸，具备从设计、制造到封测一条龙领先服务能力，台湾企业在制造、封测方面领先，中国大陆半导体企业则分布于设计、封装、制造不同产业链环节。

但是，我国半导体芯片自给率较低，IC产业进出口逆差巨大。我国集成电路市场需求近全球33%，但本土企业产值却不达7%，自给率尚不足22%，2018年我国IC进出口逆差达2274亿美元，市场空间巨大。

“只要国家持续支持，各企业积极研究、发展，国内半导体行业与国际领先企业的差距必定会逐渐缩小，只是半导体不同领域发展状况不一而已，少数领域不排除后续超越其他国家，领先全球。”国内某半导体行业资深人士告诉证券时报·e公司记者，上世纪80年代左右，我国半导体行业与国际企业差距并不大，但后续由于当时国内急需优先解决民生问题，大力发展生产制造、互联网等行业，国内半导体行业开始整体逐渐落后于全球其他领先国家水平。

记者注意到，部分在半导体行业持续投入、钻研的国内半导体企业，在某些领域已经在全球位于数一数二的位置。

以紫光国微为例，其智能安全芯片市场占有率全国第一、全球第二，在为我国SIM卡的普及过程中扮演着关键角色。据了解，在1995年至1999年，由于国外完全垄断电信技术与SIM卡芯片技术，用户需要花200多元才能购买到一张SIM卡，后续随着紫光国微十多年的持续研发、投入等，其产品一次次迭代、积累，如今公司SIM卡已国际领先，且行业SIM卡价格也已大幅降低。

有券商分析人士向证券时报·e公司记者表示，半导体行业自主可控是国家意志的体现，无论后续如何演绎，中国和美国在科技领域的竞争会持续升温，半导体国产化是科技发展的必然道路。在国家政策的持续加码下，半导体材料国产化进程将会加速。

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