单季营收和净利均创新高 中芯国际大幅上调资本开支至67亿美元

原标题：单季营收和净利润均创新高 中芯国际大幅上调资本开支至67亿美元 来源：中国证券报·中证网

再创佳绩。内地芯片制造龙头中芯国际8月6日晚发布第二季度财报，收入和净利润均创单季历史新高。

报告期内，公司实现营业收入9.38亿美元，环比增长3.7%，同比增长18.7%；净利润为1.38亿美元，环比增长115.8%，同比增长644.2%；毛利率为26.5%，环比提高0.7个百分点。收入环比增速和毛利率均落在业绩指引范围。

中芯国际一季报宣布将今年计划资本开支由2019年年报披露的约32亿美元提高至约43亿美元。此次再度上调资本开支计划，由约43亿美元增加至约67亿美元。增加的资本开支主要用于机器及设备扩充。

先进制程收入占比提高

中芯国际先进制程（28nm及以下）业务收入占比进一步提高。自去年四季度14nm开始量产，中芯国际就分列14nm与28nm的收入占比，但此次季报将其合在一起进行披露。数据显示，公司先进制程收入占比达到9.1%，环比提高1.3个百分点。横向看，中芯国际的先进制程收入占比与全球晶圆代工龙头台积电仍有较大差距，但相比一季度有了一定缩小。

中芯国际二季度通讯业务收入占比为46.9%，环比同比均下降2个百分点；消费电子业务收入占比为36.9%，环比增长1.5个百分点，同比增长5.8个百分点；计算机业务收入占比为5.9%，环比提高0.8个百分点。

中芯国际二季度来自中国内地及香港地区的收入占比为66.1%，环比提高4.5个百分点；来自总部位于美国地区公司的收入占比为21.6%，环比下降3.9个百分点。

产能方面，折合成8英寸计算，中芯国际二季度月产能为48.02万片，环比增加4150片/月。其中，天津200mm晶圆厂和控股的上海300mm晶圆厂产能有不同程度提高，前者增加1万片/月，后者增加4500片/月。公司二季度产能利用率达到98.6%，环比提高0.1个百分点，同比增加7.5个百分点。

芯片需求依然强劲

中芯国际给出的三季度业绩指引为：季度收入环比增长1%-3%，毛利率介于19%-21%，非国际财务报告准则的经营开支将介于2.2亿-2.35亿美元。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示：“尽管宏观环境仍在变化，但芯片需求依然强劲。二季度成熟技术应用平台需求旺盛，消费电子类收入增长显著，先进工艺业务稳步推进。公司产能利用率维持高位，扩充产能将逐步释放，预计三季度营收持续成长。”

除了中芯国际，其他晶圆厂对三季度行业景气度均表示乐观。

台积电在业绩说明会上表示，发展5G是行业趋势，HPC（高性能计算机）需求非常旺盛。公司注意到，客户都在积极为5G和HPC这两个应用做准备。此外，公司观察到客户都在努力确保其供应链的安全性。公司动态地与客户紧密合作，试图填补产能，“长远看仍然很乐观。”

值得关注的是，台积电上修今年资本开支10亿美元至160亿-170亿美元。其2018年为105亿美元，2019年为149亿美元。“资本支出是从长期角度考虑的。今年的资本支出主要表明5nm需求强劲。我们开始启动3nm技术，明年试产3nm作为目标，2022年下半年正式量产。”台积电指出。

联华电子总经理王石认为，当前市场前景显示晶圆需求仍然强劲。

政策支持集成电路产业

国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。

作为内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业集团，各方对中芯国际寄予厚望。如国家鼓励的集成电路线宽小于28nm（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。同时，“进口设备、材料、零配件免关税，中芯国际等先进制造企业有望受益。”中信证券电子组首席分析师徐涛表示。

徐涛介绍，中芯国际子公司中芯上海、中芯天津及中芯北京分别自2004年、2013年、2015年起享受“五免五减半”政策，中芯北方（28nm）及中芯南方（14nm及以下）由于2019年尚未盈利，故尚未开始享受所得税减免。假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8亿美元收入、10%净利率计算，2026年-2030年期间，从“五免五减半”切换到“十年免税”，每年所得税将下降约1000万美元。

目前中芯国际南北出击，先进制程与成熟制程齐头并进。近期中芯南方获得国家大基金二期和上海集成电路二期共同注资22.5亿美元。同时，中芯国际科创板上市募资中的80亿元也要投入到中芯南方。

另外，中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

先进制程主要应用于手机应用处理器、基带芯片、加密货币和高性能计算等领域。电源管理芯片、图像传感器、嵌入式非易失性存储、MEMS、射频、功率半导体等均主要采用成熟制程，对应着物联网、汽车电子等多个近年来快速崛起的新兴应用市场。

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