智能制造投资关键词：退出红利兑现、进口替代加速、产业巨头涌入

原标题：21行业投融资研究之 智能制造投资关键词：退出红利兑现、进口替代加速、产业巨头涌入、芯片半导体受捧

21世纪经济报道

21行业投融资研究之

智能制造投资关键词：

退出红利兑现、进口替代加速、产业巨头涌入、芯片半导体受捧

作为国之重器的制造业，正在迎来更多资本的关注。

今年3月份以来，新型基础建设、创业板注册制、双循环新格局等都进一步推动了资本助力制造业高质量发展的热情。

综合清科研究中心和投中研究院的数据可以发现，疫情对智能制造领域企业投融资活跃度的影响集中表现在2020年第一季度，第二季度尽管投融资数量的环比出现下降，但投资金额已经回到疫情前的水平。

从退出方式来看，PE/VC机构的退出方式仍以IPO为主，占比超过84%；值得注意的是， 2019年7月至2020年6月间，有PE/VC机构支持的智能制造相关企业上市超过六成是在科创板市场进行。

今年7月以来， 21世纪经济报道创投团队基于2019年下半年以来的行业投融资数据和投资人访谈，梳理了智能制造投融资领域正在发生的变化。

国际形势变化导致进口受限，倒逼行业进口替代加速

今年7月30日，中共中央政治局会议提出加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。对投资人来说，“国内大循环为主体”将进一步鼓励资金在国产化替代和自主可控领域的投资。

在智能制造领域，过去VC机构受限于基金存续期，无法在重资产、长周期的制造领域进行投资。政策鼓励和资本市场红利的出现，将有望调动社会资本的积极性，加之制造业智能化升级的既有需求，PE/VC机构将可以更多参与到智能制造主题的投资中。

具体来说，科创板上市标准偏向的板块和战略新兴产业的相关领域都有细分机会出现，是早期基金和成长期基金可以参与的。从2019年7月到2020年6月智能制造主题下的投融资数据看，半导体及电子设备是吸金最多的投资领域。

芯片半导体、商业航天等细分领域受热捧

两年前很少引起大众关注的芯片半导体投资，现在已经成为智能制造领域最热门的细分赛道。IT桔子数据显示，今年第二季度资本对芯片产业的投资情况，同比呈近10倍级增长，环比增长65%。其中，如奕斯伟、壁仞科技等公司都在创业早期阶段获得10亿元以上的投资。

芯片半导体受热捧的原因在于，一方面，以往半导体产业中的核心技术、核心产品、关键零部件和设备主要依赖进口。但现在国际形势的巨变，导致国内的设备厂商需要找替代方案，倒逼国内自力更生，为行业带来自主可控、进口替代的机会。另一方面，芯片半导体产业的市场需求在中国，专业人才也在国内形成一定积累。

除了芯片半导体投资热，近年来，SpaceX带动全球低轨星座建设热潮，国内的商业航天市场也进入发展快车道，中科创星等多家机构在该领域进行重点布局。

资本市场政策红利带来退出利好，一级市场投资逻辑生变

2019年7月份的科创板开板，加之今年创业板注册制的推出，让智能制造企业的上市路径更加通畅，不少专注智能制造领域的投资机构也在今年迎来史上最佳IPO业绩。

二级市场的退出利好传导至一级市场，让机构在智能制造领域的投资环境发生变化。首先，由于已上市企业在资本市场的良好表现，一级市场智能制造企业的投资热度越来越高，企业估值也水涨船高，有投资人透露近期智能制造企业估值上涨幅度达到20%。

同时，有些利润在一千万左右的智能制造企业，原来可能会继续融资发展，在利润不断扩大后谋求上市。但现在由于对企业利润要求的放宽，这部分企业甚至开始直接考虑上市。这导致一级市场上投资标的的减少，企业对投资机构的需求点也将不仅仅是资金。

上述现象导致机构投资逻辑正在发生转变，一方面，机构倾向于投早、投小，寻找尚在发展早期、估值较低的智能制造企业。另一方面，在制造业转型升级的当下，机构除了资金外，能够带来的产业赋能实力，是决定其能否投进心仪企业的核心因素之一。

产业资本加速进入，与PE/VC资本互为补充

21记者在上一期的泛TMT投融资研究中有分析，产业巨头正在成为泛TMT投资的重要参与方，这一现象在智能制造主题下同样明显。

根据清科研究中心的数据，智能制造相关主题中最为活跃的产业背景投资方是小米，2019年7月到2020年6月间的出手次数位列前五。从更长的时间线来看，活跃度较高的产业投资方还包括英特尔资本、北汽产投、上汽投资、哈勃投资、商汤科技等。

产业投资机构在智能制造领域参与创业企业融资，除常见的保持对创新技术和产品的敏锐度、进行产业链上下游延伸和业务扩张等原因，其驱动力还有基于供应链安全、寻找技术落地场景等的考量。

以小米为例，其基金管理公司湖北小米长江产业投资基金管理有限公司成立于2017年，仅最近半年的投资就有10个、占比83.33%投向了IC设备制造板块。追溯这家产业背景投资机构过去三年的投资记录，项目分布最多的前五大细分领域为电子元件、芯片、半导体、高端制造、集成电路。

（作者：赵娜，申俊涵 编辑：林坤）

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