告别野蛮生长 集成电路产业吹响“标准化”集结号

告别野蛮生长 集成电路产业吹响“标准化”集结号

本报记者/谭伦/北京报道

资本聚集与突破“卡脖子”声浪渐隆之下，近两年国内集成电路产业进入野蛮生长期，但随着“造芯”潮背后各地多个项目烂尾、停工乱象的接连曝光，规范产业生态的呼声也越来越高。《中国经营报》记者近日从中国电子技术标准化研究院获悉，该单位正在申请筹建全国集成电路标准化技术委员会（以下简称“标委会”），力图从源头引导产业良性发展。

“集成电路产业的特点是领域非常细分，之前的标准化组织也是如此。所以我们想成立一个新组织，把整个产业链串起来。”该院负责标委会筹建工作的张明告诉本报记者，在过去，从上游的封测、IP，再到下游的材料、设备，一家集成电路企业要正常运转，可能要找不同的标准化组织开展工作。

张明对记者表示，目前该院已经向工信部提交了筹建申请，相关文件正在公示征集业界意见，随后再经过国家市场监督管理总局审批，筹建就将进入实质阶段。“我们希望越快推进越好。”该负责人强调。

更值得注意的是，就在标委会成立的同期，工信部也于日前印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，文件提出，到2023年，国内电子元器件销售总额要达到21000亿元，同时突破一批电子元器件关键技术，并形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元。

从标准规范的建立到市场政策的密集出台，对于想要告别草莽纷乱迎来有序成长的中国集成电路产业而言，其所释放的信号也是异常明确的。“这一系列动作相当于为‘十四五’期间中国集成电路产业的发展定了调子。”一位半导体行业分析师向记者表示。

沟通对接产业链

在产业圈内，2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》被公认为中国半导体产业近年来发轫的起点。记者从一位中国半导体协会人士处获悉，自2014年起，我国集成电路产业年均复合增长率一直保持在20%以上。2020年，我国集成电路产业规模预计将达到8766亿元，同比增长15.92%。

但产业整体光鲜的背后，“其实难副”的问题也愈加凸显，尤其是在2018年中兴被美国以芯片断供制裁后，地方政府相继推出各种集成电路产业激励政策，亲自入场参与的同时，也带动了各路投机资本的涌入。2020年，以武汉弘芯为代表的千亿项目停摆揭开了半导体投资热潮下的混乱一角，随之多个地方芯片项目的烂尾曝光，影响之坏引来工信部的点名批评。

“这个问题有地方政府的原因，也有产业自己的原因。”一位苏州半导体公司的负责人告诉记者，集成电路产业环节庞大而且非常细分，这使得多年来各领域的企业之间都是局部沟通，信息分享壁垒很高，整体协同性差。“像弘芯这种项目，武汉当地政府审批前如果能找个‘地方’稍微问清楚情况，也许就能避免。”该人士表示。

这里的“地方”自然是指标准组织。在张明看来，标准组织除了在技术规范上能为全产业服务外，标准本身也能优化企业内部管理，促进产业上下游的机构与企业对接，降低开发运行成本，建立良好的产业生态，提升产业的综合竞争力。“这些对于当前国内半导体产业发展比较有帮助。”张明表示。

在工信部官方网站发布的标委会筹建公示文件中，记者看到，此次共有包括集成电路上下游产业链公司、科研院所、高校、用户等在内的90家委员单位提出了筹建申请，其中不乏海思半导体、中芯国际、长江存储、华为、清华、北大、阿里、小米等各领域代表。

“这种程度与级别的产业覆盖范围还是首次。”张明向记者透露，此份名单只是标委会筹建组根据目前产业调研情况暂时初拟的，后续标委会成立后，会员单位肯定还会大幅增加。

突围“卡脖子”根源

而在多位业内人士看来，当前产业所暴露的更大问题，在于近年来中国半导体产业频频被美国“卡脖子”背后，技术标准受制于人的现实。

据记者了解，半导体产业链涉及材料、设备、Foundry（仅制造）、封装、测试、IP与晶圆设计等多个环节，每一个细分方向都有一套技术标准。“这些标准基本都掌握在美国的协会组织手里，全球产业链基本也是遵照他们的规则来制定行业标准。”一家国内IC设计企业的技术人员告诉记者。

以其所在的通信芯片设计领域为例，该人士表示，全球的产品都要遵循包括3GPP、IEEE、ITUT等多家行业组织提出的技术标准。“特别是国际半导体产业协会（SEMI），拥有1000多种行业标准，包括最著名的硅晶圆尺寸规范。”该人士指出。其在全球半导体产业圈拥有了极大的话语权。

这种话语权所带来的影响力也逐渐在产业层面之外发酵，2021年1月25日，SEMI向美国新一届政府发出建议，应与荷兰、德国、英国、日本、韩国等国合作，在限制向中国出口半导体技术方面制定共同目标，严肃对待中国研发半导体技术。

“说白了这就是‘卡你脖子’，中国虽然有全球最大的市场、最多的用户，但底层标准在人家那儿，那就随时能掐住你。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉记者，如果不能自己主导行业标准的制定，未来这种戏码还会频频上演。

另一名半导体产业分析师也提到，在美国将中国多家芯片企业列入实体清单后，也断绝了他们与国际上很多技术标准组织合作的可能，这或许让国家真正意识到，参与国际标准化工作的重要性。

罗国昭表示，除了借助半导体产业先发优势所带来的领先外，美国的企业很早就开始采用协会组织这一模式进行产业的横向联合，制定行业标准，从而使后发进入的国家必须遵循这套游戏规则，不然就可以随时通过标准进行“打压”。

罗国昭认为，随着未来整个半导体产业从生产、设计、技术、研发、专利、消费都拥有一套标准，在未来外国公司进入也需要遵循这套规则时，我国的标准自然就能“走出去”。而这种从“用户”思维到“生产设计者”思维的转变，应该也是此次设立标委会的目的之一。

漫长的进阶路

在加快标准化的时机成熟前，中国也一度经历了漫长的产业探索期，回首来时路，每一次顶层设计的政策都犹如一个节点，在指明产业方向的同时，标刻出中国半导体业发展的清晰脉络。

2000年，国务院首次发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，自此拉开我国集成电路产业发展的序幕，但彼时产业尚在襁褓期，市场需求也未到规模。“那十多年很多企业只能用国外淘汰的技术，生产一些低端芯片，工艺很粗糙，也基本就用在一些国内产品上，中高端市场完全依赖进口。”一位从业近20年的半导体企业人士告诉记者。

2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，纲要强调“在集成电路重大创新领域加快形成标准，充分发挥技术标准的作用”，同时将MEMS芯片列入支持领域，为开展配套集成电路标准化工作奠定了基础。

2020年7月，国务院再次印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次提出加强集成电路标准化组织建设，加快制定集成电路和软件相关标准，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定等要求。

这也被视为此次标委会筹建的序曲。张明告诉记者，其实筹建标委会的工作持续了好几年，只是在2020年进度突然加快。“应该还是时机成熟了。”张明表示。

云岫资本数据显示，2020年半导体行业股权投资金额超过1400亿元，相比2019年增长近4倍，成为中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。同时，全年中国共有32家半导体公司上市，也是有史以来半导体企业上市数量最多的一年。

同时，记者注意到，截至2020年11月，我国已新增超过7万家经营范围含有“集成电路、芯片、半导体”的相关企业，同比增长31%。在几乎可用“狂飙”来形容的声势之下，“标准化”也终于迎来实质的落地阶段。

集结号已吹响，中国半导体产业又将迎来新的征程。

（注：应采访者要求，文中“张明”为化名）

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“融道中国”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读