半导体两大龙头最新业绩出炉 验证行业高景气度 有望支撑产能扩张

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来源：财联社

《科创板日报》讯，半导体代工产能紧缺背景下，龙头业绩表现亮眼。今日（2月9日），行业两大龙头台积电和华虹半导体纷纷公布了最新业绩。

台积电1月销售额1267.5亿台币，同比增长22%，环比增长8%。此前1月14日，台积电发布2020年第四季度财报，Q4营收3615.3亿新台币，接近其业绩指引上限，环比增加1.4%，同比增加14.0%；净利润1427.7亿新台币，环比增加4.0%，同比增加23.0%。

华虹半导体2020年Q4实现净利润4360万美元，市场预估2330万美元；营收2.801亿美元，创历史新高，市场预估2.702亿美元；第四季度毛利率25.8%，市场预估22.5%。另外，华虹半导体预计今年一季度销售收入约2.88亿美元左右，毛利率约在23%至25%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，在MCU、IGBT、超级结、SGT以及CIS等产品的强烈需求推动下，第四季度销售收入远超指引，无锡12寸生产线第四季度销售收入较上季度增加了一倍以上。其无锡厂月产能4万片。

消息公布后，华虹半导体午后一度涨近12%，领涨成分股。截至港股收盘，该股收涨11.64%。

龙头纷纷扩产 行业景气度持续向上

台积电为芯片设计头部公司的关键伙伴，也是行业前瞻指标。而华虹半导体是国内最大的特色工艺芯片代工厂，及全球最大的功率器件代工厂，是国内功率器件市场景气度的重要指标之一。

据日经亚洲评论，台积电将支付额外奖金，要求建造商加班赶工完成3纳米新建工程的建设。台积电兴建中的南科3纳米厂预定在2022年下半年开始量产，其还计划将5纳米芯片的容量较去年年底提高70%，达到每月12万片晶圆，这些芯片目前用于最新的5G iPhone 12系列和新的Mac核心处理器。

此前，台积电预计2021年资本开支为250-280亿，中值同比大增54%，其中80%将用于先进技术（包括3、5、7nm制程），10%用于先进封装（公司预计SoIC芯片解决方案于2022年量产，有望率先被HPC领域所采用）。目前N3制程进展良好，维持预定计划（2021年风险试产，2022年H1大规模量产）。此外，台积电美国厂目前已购地，预计2024年达到2万片/月的5nm产能。

华虹半导体也有扩产安排。1月8日，芯智讯通过兆易创新内部人士确认，兆易创新的NOR Flash产品已经开始在华虹无锡12英寸晶圆厂下单生产。这也是兆易创新首次将NOR Flash下单给华虹半导体生产。上述兆易创新内部人士强调，“这并不是兆易创新转单，只是新增的NOR Flash产能。”

长江证券邹兰兰认为，全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定，多次上调资本开支，有望支撑半导体行业产能扩张。

国海证券吴吉森也指出，半导体设备厂商的收入主要来源于下游晶圆厂扩产产生的资本开支，以台积电为代表的企业扩产持续超预期，半导体设备国产替代将加速推进。

另一边，供需错配状况长期得不到缓解，芯片缺货涨价潮仍将持续。

延续2020年晶圆代工紧缺的情况，2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂均纷纷宣布于年初涨价，8、12英寸产能持续紧缺；新兴应用及商机群起，5G时代来临，半导体需求持续成长。华西证券预计半导体产业链供不应求和涨价趋势将延续至2021年下半年。

另据经济日报信息，2021年车用芯片短缺，为了获得产能，预计晶圆代工厂将涨价25%至30%，使得涨价周期将延续至2021年第二季度。

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