半导体行业联名"上书"要补贴 呼吁拜登为半导体制造研究提供资金

原标题：半导体行业联名“上书”要补贴 呼吁拜登为半导体制造、研究提供资金

财联社（上海，编辑 吴斌）讯，美东时间周四，美国半导体行业协会（SIA）董事会代表一系列企业致信拜登，呼吁他与美国议员合作，为半导体制造和研究提供大量资金。

美国半导体行业协会是一个美国半导体行业的贸易协会和游说团体，代表包括通用汽车、美敦力、卡特彼勒在内的汽车、医疗设备制造商等等。而联名“上书”的大背景是，半导体短缺继续扰乱全球生产，美国汽车制造商已经预计今年利润将减少数十亿美元。

企业团体在信中写道：“为了提高竞争力并增强关键供应链的弹性，我们认为美国需要激励新型和现代化半导体制造设施的建设，并为提升研究水平提供资金。”

（来源：SIA）

值得注意的是，美国国会去年已经批准为芯片研究和工厂建设提供补贴的计划，但是美国立法者仍然需要为该计划提供特定资金。目前全球顶级芯片代工厂大多在亚洲，包括中国台湾地区的台积电的韩国的三星。台积电和三星都计划在未来几年内在美国建立新的芯片工厂，未来可能获得资助。

除了为现有计划提供资金外，这些企业团体还呼吁提供“投资税收抵免”，从而帮助购买半导体制造工具。

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