记者 | 肖恩
面对芯片紧缺,欧盟决定自食其力,提高本土尖端芯片产量和技术自主权,以规避全球供应链动荡带来的危机。
欧盟委员会在3月9日提出了一个雄心勃勃的产业发展目标:到2030年,欧盟生产处理器在内的尖端芯片产品至少占全球总产值的20%。截至2020年这一比例为10%。
这项名为“2030数字罗盘”的计划承诺投入超过1300亿欧元发展数字工业,其根本目的是要缩小与中美在芯片制造,以及人工智能等先进技术领域的差距。
计划的资金来自欧委会出台的近2万亿欧元经济复苏计划。后者包含一笔6725亿欧元的复苏和韧性工具(RecoveryandResilienceFacility),欧盟承诺将其中的20%用于数字化行动。
欧委会执行副主席韦斯特格(Margrethe Vestager)表示,欧盟正处于一种自相矛盾的局面,他们对芯片的需求量很大,产量却很少。但另一方面,芯片产业又依赖欧盟生产的机械设备,因此这是相互依存的关系。
计划提出的其他目标包括在2025年前研发出欧盟第一台量子计算机、千兆互联网全面覆盖、信息通讯技术专家队伍增加到千万人。欧委会还计划通过年度审查督促成员国采取行动提高芯片产量。
欧委会并未透露计划的具体实施细节。这项计划还需要得到欧盟成员国和欧洲议会的批准才能实施。
新冠疫情放大了半导体产业的重要性。“禁足令”下电子游戏机、笔记本电脑、智能手机等家用电子设备销售量激增,使芯片产能不足,导致世界各地汽车工厂停工。欧盟因此意识到减少对别国技术依赖的迫切需要。
欧委会主席冯德莱恩9日在声明中说,疫情展现出数字技术在工作、学习中的重要性,必须开启“欧洲的数字十年”。
目前全球芯片总产值可达4330亿美元,其中80%产自亚洲。两大芯片制造巨头韩国三星和台积电是唯二能够产出最尖端芯片的厂商。美国的芯片产能仅占全球的12%左右,而整个欧洲只有7%。
意识到自身芯片供应链缺陷的欧盟从去年底就开始谋划降低对别国的依赖性。去年12月,德国、法国、西班牙等17个欧洲国家联手启动了“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”,加强欧盟在“芯片设计和生产”方面的能力,削弱美国在芯片行业的主导地位。
彭博新闻社2月曾报道称,欧盟考虑与台积电和三星合作,改建或者新建一座本土晶圆工厂。此外欧委会还表示将发起一个欧洲微电子联盟,可能包括欧洲主要芯片厂商、汽车制造商和和电信公司,具体计划预计将于3月底公布。法国财长勒梅尔(Bruno LeMaire)当时指出,欧盟最大的障碍在于融资。
欧洲曾经是全球芯片产业的中心,但过去20年欧盟芯片制造业逐渐外移,总部位于荷兰的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和德国英飞凌公司(Infineon Technologies)两家半导体巨头都把大部分生产业务外包到了海外。当芯片供需关系发生变化,处于供应链下游的欧盟就相对被动,例如在2020年底汽车制造商想要增加订单时,厂商已经将产能分配给智能手机等其他细分领域的芯片。
但重整芯片供应链需要投入大量的资金和时间。美国半导体行业协会(SIA)去年的一份报告指出,一家大型芯片工厂建设费用约为200亿美元,而从工厂投入使用到实现盈利还需有多年时间。
而随着芯片技术迅速迭代,掌握日益精进的微芯片生产技术也是一项成本高昂的挑战。晶体管小型化是现在芯片产业的大趋势,这样既能提高生产效率、降低生产成本,还能提高处理器运行速度、减少能耗、延长电子设备电池寿命,但需要突破技术难关。全球最大的芯片厂商英特尔已经因为制造技术问题将下一代7纳米制程晶体管量产时间推迟至2022年。目前最新推出的是10纳米制程晶体管。
法国市场研究机构Yole Developpement认为,要想让欧洲加入5纳米甚至3纳米制程的芯片竞赛,就像是“在沙漠中建一座教堂”一样困难。
还有一些行业人士质疑欧盟是否有对这种尖端处理器的需求,因为传统汽车制造商更多使用尺寸较大的芯片。
欧盟工业专员布雷顿(Thierry Breton)9日在新闻发布会上回应称,欧盟对微处理器的需求将日益提升,这些处理器不仅仅用于所谓的物联网,也将用于云计算和边缘计算,这是一个巨大的市场。布雷顿提出,欧盟的目标是突破目前行业最高水准5纳米制程。
目前欧洲主要晶圆厂格芯(GlobalFoundries)的主力产品是28纳米制程的处理器。
实际上,近十年来欧盟一直酝酿数字化转型,努力捍卫“数字主权”。在2020年出台的欧盟十年发展规划《欧盟2020》中,“欧洲数字议程”就被列为推动经济增长的七项举措之一。之后欧盟先后发布“数字单一市场”战略、《通用数据保护条例》、《人工智能战略》等一系列政策措施,旨在推动数字经济发展。
去年12月欧盟就“数字欧洲计划”约75亿欧元预算达成协议,将用于超级计算、人工智能、网络安全以及提高数字技能和改善数字基础设施,在未来7年为为数字化转型提供支持。
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