覆铜板产品供不应求价格猛涨 行业龙头订单饱和

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这个电子产品供不应求，价格猛涨！行业龙头订单饱和

涨！涨！涨！覆铜板（CCL）自去年5月以来经历了多轮上涨，且货源紧张。

近日，多家覆铜板大厂再次密集上调报价。与去年低点相比，目前厚板等部分产品的价格已经翻倍。

有上市公司相关负责人向上证报记者表示，近期公司对不同产品的价格进行了针对性调整，目前覆铜板订单充足，产能饱满。

上游“涨”声一片

下游需求旺盛

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB）。不少生产PCB的厂家发现，覆铜板去年以来一直处于价格上涨状态。

深南电路是国内PCB行业的龙头企业，公司生产的车用PCB已进入博世集团、采埃孚、比亚迪、长城汽车等客户阵营。近日，公司在投资者互动平台表示，公司原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、干膜和油墨，涉及品类较多。目前公司部分原材料价格面临上涨。

覆铜板为何持续涨价？有业内人士分析，一方面，覆铜板产业链上游原料短缺涨价，另一方面，产业链下游需求增速很快。

覆铜板原料主要由铜、玻纤、树脂构成。

上游各种原材料品种的扎堆涨价，对覆铜板的涨价起到推动作用。覆铜板的原材料中，铜箔占30%-50%，玻纤占25%-40%，树脂占总成本的25%-30%。

据了解，目前覆铜板上游铜箔产能非常紧缺，受新能源汽车产业爆发影响，一批厂家转去做锂电铜箔，导致电子铜箔供给缺口很大，价格出现快速上涨。此外，铜箔基板的主要原材料玻纤、树脂等，涨幅也均高达30%-100%。

覆铜板下游应用主要为各种电子产品。来源：开源证券研究院

另一方面，消费电子、5G基站、汽车电子等覆铜板产业链下游需求的大幅增加，也是驱动覆铜板涨价的关键因素。

以覆铜板下游主要应用PCB为例，自去年下半年后，PCB多层板下游各大领域需求进入快速恢复期，直至当前景气上行趋势仍在延续。

有机构预测，2021年，汽车板需求仍高企，消费电子类需求在终端销量增长的驱动下亦有支撑，5G建设回温和芯片平台升级切换也将推动数通高多层板市场的恢复。

值得注意的是，新能源汽车比传统汽车的汽车电子需求量更大，因此所用的覆铜板数量和质量要求更高。新能源汽车的高景气度，也进一步带动覆铜板的需求增加。

此外，IDC（互联网数据中心）的建设已显出对覆铜板巨大的市场需求。阿里云在2020年宣布未来3年投资2000亿元用于数据中心建设；腾讯投资5000亿元，重点投资数据中心项目等。

据权威机构预测，IDC（互联网数据中心）使用PCB未来5年的复合增长率为5.8%，预计带来巨大的高速覆铜板需求市场。

这些上市公司是覆铜板龙头

由于覆铜板、铜箔的行业集中度高且不断向龙头企业集聚，因此企业对下游议价能力强，通过产业链发展，龙头企业能够有效把控各生产环节的成本，提升效益。

生益科技：发力高频高速覆铜板市场

今年年初，生益科技公告，公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目，投资总额9.45亿元。

公司表示，项目的实施，能进一步扩大公司的产能，满足HDI领域、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的覆铜板以及粘结片的发展需求，优化公司的产品结构，提高公司经济效益。据公告，项目满产后预计给公司带来约 13.2 亿元年销售收入。

据了解，近期公司对不同产品的价格进行针对性调整，目前覆铜板产能饱满。

据业内人士介绍，高频高速覆铜板市场主要被美日公司垄断，生益科技在高频和高速覆铜板领域布局多年，具有深厚的技术储备，是目前国内少数能够在技术和产能两方面满足客户需求的厂商。

此外，公司控股子公司生益电子于2月25日在科创板上市。生益电子主要从事印制电路板的研发、生产和销售，本次分拆可使生益科技和生益电子各自的主业结构更加清晰，突出主业。

超华科技（维权）：一季度业绩赶超去年全年

2020年三、四季度以来，公司营收净利明显提升 来源：超华科技2020年年度报告

近日，超华科技发布2020年年报，报告期内公司实现营业收入12.78亿元，实现归母净利润2146.89万元，同比增长16%。同时，公司还发布了一季度业绩预告，预计1-3月净利润为2500万元至3000万元，上年同期公司亏损了2999万元。

公司表示，受益于5G、新能源汽车、IDC、汽车电子、消费电子等领域快速发展，下游铜箔、覆铜板需求旺盛，铜箔加工费上涨等因素带动产品毛利率提升；同时，公司年产8000吨高精度电子铜箔项目（二期）于去年11月顺利投产，公司铜箔产能得到较大幅度提升。

南亚新材：在高速产品中具有竞争优势

南亚新材日前在投资者互动平台表示，公司在覆铜板行业深耕二十余载，未来将持续提升自身的技术创新能力同时结合行业和市场发展状况以及自身规划把企业不断做大做强。

据了解，公司是国内第三大覆铜板厂商，于去年8月登陆科创板，IPO 募集资金用于“年产 1500 万平方米 5G 通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目”和“研发中心改造升级项目”，再加上用自有资金已建成的江西1期项目大部分产能已投放，因此自2020 年开始产能大幅增加。

国金证券研报认为，公司是国内厂商中开发高速CCL较快的厂商之一，目前在终端大客户的高速产品认证较快，并且基于无卤、超薄的经验技术，竞争优势明显。

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