高通CEO谈通信芯片发展趋势：整合更多的功能 能够处理更多的信息


来源：新浪财经   时间：2021-03-21 07:45:24

3月20日，中国发展高层论坛2021年会经济峰会举行。在分论坛“数字技术革命：走向大规模应用”中，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫进行了分享。

当被问及通信芯片下一步的发展趋势会是什么时，史蒂夫·莫伦科夫表示，就通信移动芯片的趋势而言，自己觉得是要整合更多的功能，体积更小，能够处理更多的信息，能够存储在本地设备上，而不需要把信息更多地上传到云端。另外，在信息边缘处理的能力更强，更多处理数据图像，这一趋势也很重要；能够加强联通性，减少时延，因为这是很明显的趋势。

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