芯片原材料紧缺 A股光刻胶火了

投资研报

【券商荐股精选】龙头股的“合理位置”与“安全边际”在哪里？周期股这一风险曝光

【新能源汽车每日动见】上游资源价格涨跌分化，动力电池生产成本将有何变化？千亿营收、万亿市值电动化上市公司呼之欲出

【硬核研报】“碳中和”框架落地+化工品价格翻倍，降耗减排龙头的增长空间已彻底打开！绿氢替代趋势下，已有企业在抢先布局（名单）

【碳中和动态分析】中金资本、高瓴资本均重仓投资“碳中和”赛道 三一集团或将在云南布局30GW单晶

芯片原材料紧缺！这类A股火了

光刻胶供不应求，点燃市场热情。3月23日开盘光刻胶概念就受到追捧，光刻胶指数大涨，个股普遍涨停。截至午间收盘，光刻胶指数大涨9.48%，个股中晶瑞股份、广信材料封死涨停，南大广电、江化微等个股普涨。

消息面上，据央视财经报道，当前在芯片制造环节存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。近期全球芯片短缺，进口芯片涨价20%，光刻胶遭遇“疯抢”。另外，光刻胶龙头晶瑞股份昨日晚间发布2020年年度报告。公司2020年实现营业收入10.22亿元，同比增长35.28%；净利润7695.01万元，同比增长145.72%。

央视财经报道：进口芯片涨价20%

原材料供不应求，光刻胶遭遇“疯抢”

消息面上，近期全球芯片短缺，进口芯片涨价20%，光刻胶遭遇“疯抢”。

据央视财经频道3月22日报道，当前在芯片制造环节中，存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。

据记者采访海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次都在100多公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很少的量（10-20公斤）。

央视财经记者走访了全球第六大、国内第二大的芯片封测厂商华天科技，公司采购经理表示，像她在这个行业从事了十几年，从来没遇到过这么紧张的情况，尤其在光刻胶这一块，以往都是供应商找上门，可现在的情况是厂家去找供应商端，直接在供应商的办公室办公。

据公司负责人介绍，由于订单饱满，下游需求不断增加，公司从去年到现在不断扩张产能，目前产能处于满负荷状态。而在价格方面，由于供应紧张，芯片以及核心原材料也随之水涨船高。据南京海关工作人员介绍，今年1-2月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口的金额增长了20%，所以可见，芯片的价格仍然在上涨。也有业内人士向记者表示：“现在芯片普遍看涨，涨幅在5%到10%左右，有一些甚至加价也很难抢到货物。”

晶瑞股份发布年报：2020年营收10.22亿元

净利润同比增长145.72%

光刻胶龙头晶瑞股份3月22日晚间发布了2020年年度报告。年报显示，2020年，公司实现营业总收入10.22亿元，较上年同期增长35.28%；实现归属于上市公司股东的净利润7，695.01万元，较上年同期增长145.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润4，412.83万元，较上年同期增长95.98%。

公司围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，近年正处于投入期，在产品技术有效突破后，多个产品线和多个生产基地处于建设中。2020年度，尽管受新冠肺炎疫情的影响，但受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速，下游芯片厂商需求增长，公司主导产品半导体级光刻胶及配套材料、超净高纯试剂等市场份额稳步增长，产能逐步释放，盈利能力得以提升，同时报告期内新收购载元派尔森纳入合并报表范围，公司业务收入与上年同期相比有所增长。

另外，年报显示，2020年公司核心产品光刻胶及配套材料的销售取得历史最好成绩，全年实现销售17，912.44万元，同比增长16.98%。

2021年全球光刻胶市场规模

有望达到19亿美元

据专注于电子材料市场研究的TECHCET此前发布报告显示，预计2021年全球半导体制造所需的光刻胶市场规模有望超过19亿美元。TECHCET表示，继去年疫情大流行导致的行业放缓之后，全球领先的半导体制造生产线现已全面运行，预计未来几年将稳步增长。最新数据预测显示，预计2021年光刻胶市场将增长11%。

另外，中信证券此前报告指出，根据SEMI数据，2016年全球半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元，分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。2017和2018年全球半导体用光刻胶市场已分别达到16.0亿美元和17.3亿美元，2019年，全球半导体光刻胶市场达到17.7亿美元。中信证券认为，随着国内半导体制造份额提升，我国半导体光刻胶需求将持续提升。伴随着成为世界电子产业核心，中国目前已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，预计中国半导体产业规模将会进一步增长。

另外，中信证券报告指出，中国已进入晶圆产能提升周期，半导体光刻胶需求有望持续扩大。据SEMI在2020年10月的报告预计，到2024年至少有38个新的300mm晶圆厂投产，其中中国大陆预计将建立八个新的300mm晶圆厂，并在2024年底之前将其300mm晶圆厂的市场份额大幅提高至20%，而在2015年这数字仅为8%。根据智研咨询预测，2022年大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。

　　版权及免责声明：凡本网所属版权作品，转载时须获得授权并注明来源“融道中国”，违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章，不代表本网观点和立场。

延伸阅读