立昂微主板上市 聚焦中国“芯”产业链上游

立昂微主板上市 聚焦中国“芯”产业链上游

杜远/文

9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（下称“立昂微”，605358.SH）在上交所主板正式挂牌上市，标志着这家聚焦半导体上游材料领域的高科技企业获得资本市场助力，进入新的发展阶段。

从多年来产业界科技界对于“缺芯少屏”忧虑，到近期复杂国际局势下中国企业被“卡脖子”的窘境，让业界和公众愈发意识到我国在一系列关键技术、产业领域有待突破的现实。在我国半导体产业链中，上游以半导体硅片为代表的材料领域也同样亟需“突围”。

立昂微是国内8英寸半导体硅片的重要生产企业，公司下游客户中包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子等中国“芯”产业链中的重要企业。值得注意的是，立昂微在借募投项目扩产8英寸硅片的同时，将凭借国内领先的大尺寸半导体硅片生产工艺，向12英寸硅片产业化方向突破。

两大主营业务技术、产业链优势突出

立昂微主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片，以及半导体分立器件成品。立昂微及其子公司主要产品涵盖8英寸半导体硅片、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、微波射频集成电路芯片等产品。

半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体；半导体分立器件芯片、半导体分立器件成品则广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域。

在半导体硅片业务板块，立昂微控股子公司浙江金瑞泓2004年就成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业，此后，该公司在深耕该领域基础上不断突破，其8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术于2017年获得“十一五国家02专项”正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

目前，浙江金瑞泓已经成为ON－SEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

在半导体分立器件行业，立昂微目前是国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，并以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。在中国半导体功率器件行业位列TOP10之列。

作为中国主要的本土硅片生产企业之一，立昂微在研发、技术积累、生产、经营管理、客户维系与开发等诸多方面，具有显著的先发优势和规模优势。多年来，立昂微先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。

纵观立昂微的业务布局，其涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这种一体化优势使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

在业绩表现方面，2017年-2019年、2020年上半年，立昂微营业收入分别为9.32亿元、12.22亿元、11.91亿元和6.48亿元；净利润分别为1.08亿元、2.08亿元、1.51亿元和0.86亿元，报告期内业绩总体呈现增长态势。

据招股书披露，结合半年度经审阅业绩、在手订单情况以及对下游客户的销售预期，立昂微预计2020年全年公司将实现营业收入12.27亿元至15.17亿元左右，较2019年同比增长3.01%至27.30%左右；实现归属于母公司股东的净利润约1.31亿元至1.58亿元左右，较 2019年同比增长 2.12%至23.45%左右。

扩产8英寸硅片

致力12英寸硅片国产化

近年来，受益于通信、消费电子、汽车等产业发展，及4G、5G、AI、大数据和物联网等技术的应用和产业化，整个半导体产业呈现持续快速增长趋势。立昂微作为一家一体化布局半导体产业链上下游多个领域的公司，瞄准的正是一个成长性好、潜力巨大的市场。

在半导体硅片市场，根据SEMI统计，2019年全球半导体硅片市场规模为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元。更为重要的是，我国半导体硅片市场进口替代、国产化水平提升的趋势将有望使国内厂商获得更多的市场份额。

业内人士指出，目前全球主要半导体硅片生产厂商集中在日本、欧洲、美国、韩国、台湾等国家和地区，垄断程度较高，仅以8英寸半导体硅片为例，国内企业在生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但国内产能还远远不能满足自身需求，随着未来国内产能的增加，将有望获取此前被进口产品把持的市场。

而在半导体分立器件市场，进口替代、甚至抢占国际市场份额的前景也同样为国内企业未来发展提供了较大的空间。根据WSTS统计，2019年全球半导体分立器件销售额达238.81亿美元，该市场规模将在2020年至2021年基本保持稳定。近年来，如意法半导体、恩智浦这样的跨国公司在国内市场有着较强的竞争优势，但包括立昂微在内，中国也涌现出少数突破了半导体分立器件芯片技术瓶颈的国内企业，未来或将进一步扩大其市场份额。

在前述市场格局下，立昂微的募投项目——“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”颇具针对性和前瞻性。立昂微方面表示，这一项目的实施将缓解公司硅外延片产能较为紧张的局面，同时也有利于优化产品结构，从而进一步巩固市场地位，提升盈利能力。据测算，该项目达产后，预计年新增销售收入4.8亿元，年新增税后利润9125万元。

针对公司未来发展战略，立昂微提出将致力于12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础，同时公司还将重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，开拓新的利润增长点。（杜远/文）

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