全球第三大晶圆厂欲提前IPO 汽车芯片成下一个发力点

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原标题：资本开支暴增只是开始！全球第三大晶圆厂欲提前IPO 汽车芯片成下一个发力点

来源：科创板日报

全球晶圆代工产能持续紧缺背景下，龙头厂商的扩产意愿格外强烈。据外媒报道，世界第三大晶圆代工厂格芯（Global Foundries）近日表示，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力。

而往年，格芯每年扩产的平均资本开支约为7亿美元。

据路透社报道，格芯CEO托马斯•考尔菲尔（Thomas Caulfield）透露，14亿美元中约三分之一将由格芯客户提供，以确保未来的芯片供应。这笔资金将被平均分配到格芯在德国德累斯顿（Dresden）、美国纽约州马耳他（Malta）、新加坡三处的工厂，预计格芯今年的生产能力将同比增加13%，明年将增加20%，收入将同比增长9%-10%。

如果芯片供应需求持续增长，格芯可能会在其纽约马耳他厂附近建一座新厂。去年格芯从纽约州获得了一份购买约66英亩未开发土地的期权协议。

另外，芯片短缺似乎为代工龙头提供了绝佳的上市时机。格芯原计划在2022年底或2023年初上市，如今正考虑将上市时间提前到2021年底。

14亿美元投向哪里？汽车芯片成重要发力点

值得注意的是，格芯此前1月份明确表示，将优先考虑汽车芯片生产，预计2021年汽车业务的收入将增长一倍以上。格芯汽车业务部门负责人迈克•霍根透露，“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高。”

无独有偶，在1月14日台积电举行的业绩电话会上，其CEO魏哲家表示，随着汽车供应链的需求回升，汽车供应短缺变得更加明显，“在台积电，这是我们的首要任务”。台积电预计进入2021年一季度，HPC相关需求、汽车行业的复苏等将支撑公司业务。

国际代工龙头一致预期汽车芯片业务增长强劲，与去年年底以来汽车芯片的断供危机有关。

据媒体报道，多位来自产业一线的人士称，除了疫情的冲击，产能与需求不匹配也是造成芯片缺货的重要原因。据了解，“缺货风波”使得汽车客户对国产供应链需求意愿增强，国产汽车芯片产业加快发展迎来契机，相关芯片企业积极开展产品认证，加快步伐导入客户，进口替代正在提速。

就在今日（3月9日），乘联会表示，随着工信部装备司和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策，作为技术极其成熟的汽车芯片，在这个难得的机会下，供给的新产能会逐步释放，加之国内受阻的芯片产能逐步恢复，车市销量受到芯片短缺的影响不应太大。随着国内企业逐步加大芯片的生产，相信汽车芯片的短缺在目前不会造成行业太大缺货影响，未来的影响也会逐步化解。

汽车芯片主要包括微处理器（MCU、DSP）、模拟电路（AC-DC、DC-DC）、逻辑电路（FPGA）、存储器、分立器件（主要为功率半导体，包括IGBT、MOSFET等）、传感器（加速度计、TPMS）等品类，其中，MCU和功率半导体是应用量较大的细分产品类别之一，根据半导体行业观察的数据，传统燃油汽车的半导体产品中MCU占比最高，为23%，而新能源汽车的半导体产品中功率半导体占比最高，达55%。

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