“光伏大佬”高纪凡的进击：头顶巨债押宝大尺寸产能

“光伏大佬”高纪凡的进击：头顶巨债押宝大尺寸产能

本报记者/张英英/北京报道

“光伏大佬”高纪凡掌舵的天合光能（688599.SH），正大手笔押注210mm光伏系列产能。

3月上旬，天合光能公布向不特定对象发行可转债募集说明书，计划募资不超过52.65亿元，用于210mm大尺寸电池和组件产能建设等。其目的是进一步推进先进产能扩张，巩固公司的行业地位。

事实上，自2020年天合光能公开宣布站队210mm大尺寸阵营，并不断扩张新产能，其实际进展也正需要来自市场的“检验”。3月11日，天合光能相关人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，公司去年年底210mm组件订单基本上就达到10GW了。2021年组件出货目标预估30GW以上，其中210mm组件占比将达到70%～80%，分布式市场会贡献预估30%～40%。

不过，天合光能的大手笔扩张离不开资金支持，同时公司及控股股东、实际控制人高纪凡的巨额负债也是不得不直面的实际问题。

押注大尺寸产能

2020年6月，昔日光伏中概股天合光能正式回归A股，开启了新资本助力的征程。

作为1997年便杀入光伏行业的老竞技选手，天合光能的业务主要集中在光伏产品（电池、组件）、光伏系统（电站和系统产品）和智慧能源（光伏发电和光伏运维等）三大板块，组件业务为第一大业务，目前占主营业务收入达70%以上。

基于全球光伏市场的较早布局，天合光能在隆基股份和晶科能源之前，曾一度成为全球光伏组件出货量排名的霸主。

不过，随着光伏产业链上游逐渐占据话语权和垂直一体化趋势的走强，天合光能盈利能力进一步承压。过去数年，其毛利率一直徘徊在20%以下，相比隆基股份、晶澳科技等仍有一定差距，竞争力略有不足。在全球光伏组件出货排名中，天合光能位居第三位。

或许，天合光能一直在寻找一个“翻身”的机会。

在整个行业致力于降低度电成本的背景下，光伏头部企业之间围绕大尺寸硅片技术的竞争一跃而起，且愈演愈烈。

2019年8月，中环股份首推的210mm大尺寸硅片横空出世，天合光能不久后便立场鲜明地举起了同一战壕的旗帜。这与以隆基股份、晶科能源和晶澳科技为代表的182mm尺寸阵营形成对峙。

天合光能力推210mm光伏产品的决心不可小觑。记者梳理天合光能公告发现，仅2020年9月以来，该公司先在常州宣布投资30亿元用于年产15GW高效组件项目；紧接着，又在盐城大丰投资25亿元建设年产10GW组件项目；随后，又在宿迁投资约43.5亿元（包括流动资金）布局年产8GW的电池项目。

为保证210mm硅片供应，天合光能先与上机数控签约了2021~2025年每年4GW硅片采购长单，后与中环股份签约了2021年65亿元硅片采购大单。

此外，天合光能还与通威股份相互参股，共同切入硅片领域，并在电池和多晶硅领域达成合作，保证210mm产品供应链。其中，投资年产4万吨高纯晶硅项目投资额约40亿元；年产15GW拉棒项目投资额约50亿元；年产15GW切片项目及年产15GW高效晶硅电池项目，投资额约60亿元。

天合光能本次发行可转债募集资金将用于公司盐城年产16GW高效太阳能电池项目、年产10GW高效太阳能电池项目（宿迁二期5GW）、宿迁三期年产8GW 高效太阳能电池项目、盐城大丰10GW光伏组件项目、补充流动资金及偿还银行贷款。数据显示，到2020年底，天合光能210mm组件产能会超过22GW，2021年在全球产能将超过50GW，其中使用210mm组件到2021年底将超过80%。

天合光能方面表示，本次发行可转债募集资金投资项目主要为推进先进产能扩张，巩固公司的行业优势地位，同时优化供应链的整体布局，强化垂直一体化的优势，降低财务成本，抵御风险能力。

那么，如今210mm组件出货量情况如何？“公司去年年底210mm组件订单基本就达到10GW了。”天合光能相关人士向记者表示，2021年组件出货目标预估30GW以上，其中210mm组件占比将达到70%～80%，分布式市场会贡献预估30%～40%。

天合光能正在加速推进210mm组件市场，但是光伏市场也有担忧的声音。这种担忧来自2021年光伏市场多晶硅供不应求、持续涨价的现实。

上述天合光能人士认为，这对整个光伏市场都有一定影响，会存在短时间的传导期，但整体不会影响今年的市场规模，也不会影响公司210mm组件供应。不过，记者注意到，天合光能在募集说明书中提到，因为原料价格波动最终会有影响公司的成本及盈利能力的风险。

目前，曾经悬于舆论风口的有关182mm和210mm尺寸之争的声音逐渐淡去，一切似乎正等待时间去验证。长期观察光伏行业的人士告诉记者，决定210mm产品命运的不是制造厂家，而是市场，是下游电站开发商。

债务压力仍不小

然而，天合光能210mm光伏系列产能扩张并不轻松，如今正头顶不小的债务压力。

Wind数据显示，截至2020年9月，天合光能总负债268.27亿元，资产负债率为63.66%。其中，流动负债达到224.52亿元，仅短期借款达73.29亿元，货币资金（71.81亿元）难以覆盖。

记者也注意到，本次募资总额中，天合光能用于补充流动资金及偿还银行贷款就达到15亿元，占募资总额约30%。

无论是基于扩大市场需求，还是缓解资金流动性压力，本次融资对于天合光能而言都至关重要。不过，有投资者表示担心：目前天合光能发行可转债还存在不确定性。同时负债率已经很高，发行可转债要警惕破发。

除天合光能有一定的偿债压力外，高纪凡也巨额债务压身，这可能也是公司发行可转债的潜在风险之一。

这笔债务可以追溯到2017年天合光能私有化时期。为增持公司股份，2017年2月，高纪凡与厦门国际信托有限公司（以下简称“厦门国际信托”）签署《信托贷款合同》，约定厦门国际信托向其贷款45.69亿元，上述信托贷款资金来源于兴业银行，贷款期限为60个月，贷款年利率为6%，2017年~2022年每年6月20日以及12月20日为结息日。

公告显示，高纪凡每年应偿还的利息费用达2.78亿元，2022年3月贷款到期时支付最后一期利息及本金。

截至2019年12月29日，高纪凡已还款6次，还款金额为7.29亿元，还款资金来源于自有资金及公司分红。

根据高纪凡的声明，高纪凡未来将通过延长贷款期限、向其他金融机构借款、发行可交换债券、适当减持股票等方式中的一种或多种组合的形式进行还款。

关于高纪凡对厦门国际信托的债务到期时间早于其股份锁定期，如何减持股份？

相关公告还提到，根据厦门国际信托出具的说明函，“本次贷款到期之日，如高纪凡先生因个人资金流动性安排无法一次性偿还贷款本金，我司承诺通过将贷款期限延长三年等方式解决”。

不过，天合光能方面表示，截至募集说明书签署日，上述借款合同正在履行过程中，不排除未来高纪凡未按约定偿还借款本息，以及因此导致其持有的发行人股份被债权人要求冻结、处置等风险。

一位券商人士表示，公司大股东欠大额资金仍可以IPO很不容易。现在如果能正常还债，对发行可转债没什么影响。

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